专注于移动通信芯片设计，特别是在5G、4G LTE和物联网通信芯片领域，提供高集成度、低功耗的基带芯片和射频解决方案。在智能手机、物联网设备和车载通信领域具有领先技术。推动了中国在移动通信芯片领域的自主化，减少了对国外技术的依赖。为智能手机和物联网设备制造商提供了高性价比的通信解决方案，支持了5G技术的普及和商业化应用。在通信协议、射频技术和芯片设计方面具有深厚积累，推动了国产通信芯片的技术突破。

回流焊炉主要用于电真空器件、半导体器件、微电子器件等在真空环境下的焊接。 具有可靠性高，焊点空洞率低，组装密度高，抗振能力强，焊点缺陷率低，高频特性好。可实现自动化规模量产，降低生产成本，内置式真空模组，可分段抽取真空。 能够有效解决焊接后出现的气孔、空洞和空隙等问题。使生产制程更加稳定、高效，避免空洞率过高导致PCB板重焊或报废。 各个加热区之间具备隔热性，温度可单独调节，确保实现灵活的温度曲线及焊接制程。