利用液氮降温的回流炉技术液氮冷却速度快、效率高

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利用液氮降温的回流炉专利，液氮冷却速度快、效率高、冷却效果大幅提升

技术概况：

回流炉用于焊接电子组件至印刷电路板上，焊接中需要充入氮气，来防止产品以及焊料的氧化，焊接完成后，需要对产品进行迅速冷却以固化焊锡，并降低产品温度以满足后续工序的要求。液氮降温回流炉技术是利用液氮降温的回流炉及其降温方法，旨在解决现有技术中采用冷水难以满足焊接产品和工装的冷却需求的问题。
现有的冷却产品的方法多采用冰水机，冰水机提供的冷水最低在5度，对于有工装类的焊接产品，因为工装在焊接中吸收大量额外热能，数值是产品的几十倍甚至几百倍，焊接后降温的需求更加苛刻，而冰水机提供的5度冷水难以满足冷却需求，因此液氮降温回流炉技术满足焊接产品和工装的冷却需求，提高效率，降低了冷却成本。

创新关键词：

【超高速精准控温技术】

采用闭环液氮喷射系统，冷却速率，显著缩短热循环周期，减少PCB板热应力变形风险。通过多区段动态调节算法，实现温控精度，解决传统降温过程中温度梯度不均导致的焊接虚焊、锡珠缺陷问题。

【绿色节能设计】

开发液氮气化回收装置，将蒸发氮气循环用于惰性保护气氛，氮气消耗量降低，单台设备年减排率显著。集成余冷再利用模块，回收冷能用于设备其他冷却环节，综合能耗较传统设备下降。

【智能工艺适配系统】

搭载AI焊点质量预测模型，根据元器件布局、焊膏类型自动生成最优降温曲线，适应微型元件、POP堆叠封装等先进工艺需求。支持数字孪生调试，虚拟仿真不同降温策略对BGA焊点IMC（金属间化合物）层生长的影响，工艺验证周期缩短。

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