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K0676 半导体散热装置的控...(技术产业化)

  • 申请人:北京市...科技股份有限公司
  • 发布时间:2025.10.23
  • 技术领域:电子信息
  • 所属行业:智能终端与消费电子
  • 是否专利:有专利
  • 专利类型:发明
  • 专利号:CN20211...482.2
  • 技术成熟度:可以量产
  • 是否产业:已产业
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  • 技术介绍
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  1.      半导体散热装置的控...提供了一种更智能、精准和高效的半导体散热解决方案。传统散热方案在面对芯片动态变化的功率时,无法实时调整散热强度,导致芯片经历不必要的温度波动,影响性能与寿命,技术方案通过实时监测和智能算法,动态调整散热功率,实现“需要多少散多少”,在保证散热效果的同时,显著提升能效并降低噪音。
         将散热控制从被动的“响应”变为主动的“管理”,提前干预,有效平抑温度波动,为芯片提供更稳定可靠的工作环境。该方法可与微流道散热、热电制冷等多种先进散热技术结合,优化整个热管理系统的效率和可靠性。这项专利代表的不仅是一种具体的散热方法,更是热管理理念的一次升级——从“持续强冷”到“智慧凉快”,通过智能化控制,有效解决了传统散热方式滞后、低效。