封装业务及技术服务提供商。公司主要研制和承接各类半导体器件的高可靠封装业务及提供封装技术支持，具备集成电路封装设计、封装工艺开发、批量生产及应用服务等各类配套能力。拥有百级、千级、万级净化厂房，拥有一条技术水平国内领先的开放性的通过了QML认证的高密度集成电路封装科研生产线，具备陶瓷封装、高可靠塑封、SIP系统级封装、特种器件（各类MEMS/功率器件/RF器件）的封装能力，陶瓷封装封装质量等级达到B级、S级，高可靠塑封满足7400N级。