回流焊炉主要用于电真空器件、半导体器件、微电子器件等在真空环境下的焊接。 具有可靠性高，焊点空洞率低，组装密度高，抗振能力强，焊点缺陷率低，高频特性好。可实现自动化规模量产，降低生产成本，内置式真空模组，可分段抽取真空。 能够有效解决焊接后出现的气孔、空洞和空隙等问题。使生产制程更加稳定、高效，避免空洞率过高导致PCB板重焊或报废。 各个加热区之间具备隔热性，温度可单独调节，确保实现灵活的温度曲线及焊接制程。