ARINC664交换引擎芯片
所属行业：硬件/数码技术领域：电子信息发布类型：产业推进中发布者：李波涛 状态：已发布
发布日期：2022-07-30
【技术/产品概述】24端口ARINC664交换引擎芯片由我所完全自主研发，研发流程遵循DO254 DAL-A级设备研发流程，满足适航要求。由我所完成需求捕获、详细设计、RTL代码开发、验证，采用SMIC 130nm工艺进行流片，采用AGCC600进行封装。
【技术指标/产品性能】1．交换引擎芯片采用SMIC 130nm工艺，AGCC600陶瓷封装，功耗< 1.5W ，工作温度范围-55℃-125℃，质量等级：GJB597A B级。2．支持24个10M/100Mbps 外部交换端口；3．支持4096条虚拟链路，2级优先级；4．支持ARINC615A加载，SNMP；5．兼容ARINC664 P7协议；6．抖动小于1us，技术延迟小于10us；7．研发过程遵循DO254标准DAL-A产品要求，符合适航要求。
【转化形式】许可使用、合作开发、技术服务
【应用场景】交换引擎芯片为ARINC664网络交换设备的核心器件，可用于各型飞机ARINC664网络产品，以及地面测试环境设备中。
【所处阶段】批量生产、成熟应用阶段
【预期效益】目前该芯片已应用于C919ARINC交换机，AG600等多个机型，以及地面测试设备中，应用前景广阔。
【项目名称】ARINC664交换引擎芯片
【持有单位】中国航空无线电电子研究所
【联系人】李波涛 电话：18621707666。