智能BGA返修工作站（BGA返修台）

智能BGA返修工作站（BGA返修台）

产品简介：ZM-R8650C是一款全自动视觉BGA返修工作站，专为企业工厂打造的大型BGA返修台，适用于大型PCB板（如5G通讯板）上各种贴片器件的全自动返修工作，可实现全自动视觉贴装，全自动焊接，全自动拆焊功能可与SAP/ERP实现软件对接（选配），实现S/N为追溯条件的温度曲线分析等功能产品标签：高端BGA返修台，大型BGA返修台，全自动高端BGA返修台，全自动视觉BGA返修站，全自动喂料装置。

 

ZM-R8650C全自动视觉企业用大型BGA返修台的主要特点

◆的视觉对位

两组高清工业相机配合使用,重复贴装精度达到±0.01mm,500万高清工业摄像系统针对芯片测量和定位，自主视觉软件系统自动纠偏和角度纠正，自动放大高清显示。

拥有高清CCD(500万像素)和高清CCD（130万像素）工业相机通过远心镜头精密检测，避免图像失真，消除测量误差，实现对位，重复对位精度可达到±0.01mm。

◆精密运动平台

采用工业PC与伺服运动控制系统，精准控制X/Y/Z四轴龙门结构全自动独立运行，采用研磨大理石平台，精密研磨丝杆，视觉精度可达到±0.01mm。

◆多功能的控制特性

自主开发的软件系统，实现快速定位及稳定的温度曲线，操作设置简易，并能自动生成记录文件，实现产品历史参数的可追溯性。

◆操作界面简单、快捷

针对不同的产品特性设置了专业的操作界面（系统参数设置、工作模式设定、加热参数设定、数据记录等），并且有中、英文界面可供选择。

◆独立编辑的三个温区

独立编程控制的三个温区：上部温区与下部温区对流热风加热，下部温区采用大面积发热丝布局，适用于较大BGA的返修，红外预热区采用德国进口中波陶瓷红外加热板加热。面积可达720×600mm。

◆洁净的除锡功能

可选配除锡功能，非接触式除锡方式避免对产品的损伤，独有的排锡技术有效防止吸嘴的堵塞，可长时间、大面积除锡。

◆稳定的温度控制

高精度K型热电偶，精度可达±1℃，动态的PID多回路闭环控制选择性回流焊工艺。具有智能温度补偿、自动记忆功能。

◆设备优势

①高精度光学对位系统，重复贴装误差可控制±0.01MM。

②先进的智能控制系统。

③的安全防护功能，可提前预警，失控自动断电。

④适应各种主板/伺服器主板的返修。

⑤实现全自动识别贴装器件和贴装高度，具有全自动对位、全自动贴装、全自动焊接和全自动拆焊功能。

◆ 优越的安全保护功能

ZM-R8650C全自动视觉BGA返修站配置光栅保护，机器在高速运行的状态下，光栅信号若被挡到机器立即停止运行，保护人身安全；

伺服电机运行时碰撞到其他物体后也会停止，有自我保护功能，顶部的三色灯时刻监控着机器的工作状态，具有优越的安全保护功能。