集智能洁净机械手臂和半导体专用高端集成设备

机械制造与自动化，以智能机器人和半导体设备技术创新研发为手段，掌握洁净机械手技术，能够独立开发新技术新产品，具有较好的市场发展前景。2021年获得首批中小企业优秀技术成果转化培育项目资助的重点技术半导体晶圆自动化传输及校准技术转化项目，截至目前，设计半导体机械手臂与半导体自动化设备解决方案500余项，累计获得11项“北京市新技术新产品（服务）奖”，申请授权专利30余项，打破了多项国外半导体设备厂商在半导体设备自动化方面的技术垄断。该技术的未来目标是成为国内半导体自动化龙头技术创新产业，并进军国产的半导体自动化设备的国际市场。

（8寸减薄晶圆倒片机系统常运用在晶圆生产线中的晶圆片转移工序，支持多种厚度的晶圆在carrier与carrier、carrier 与box间的任意互传，其中carrier与box的互传支持层间纸的去除与覆盖。采用先进的伯努利机械手与伯努利aligner不会损伤减薄晶圆的表 面，减小客户的损失。支持SECS/GEM厂务通讯协议，历史数据可自动导出。）

200mm减薄晶圆倒片机项目是专门针对减薄晶圆设计的具有倒片/打包/拆包功能的半导体行业设备，旨在解决半导体芯片（划片）工艺中，人工进行减薄晶圆传送与倒片的效率低下以及人工错误率高等问题，为晶圆生产制造领域提供国产化半导体设备。采用PLC控制方式的SECS/GEM通讯协议的MES通讯软件及晶圆、垫纸识别等技术完成的200mm减薄晶圆倒片机系统，是实现集智能洁净机械手臂和半导体专用高端集成设备研发的主要核心技术，技术产品可以广泛应用于半导体、LED、液晶、太阳能电池等高科技领域使用的各种洁净机械手臂，包括真空机械手臂、大气机械手臂、系统创新集成设备以及半导体晶圆自动装卸载系统等装备制造设备。目前该技术系统已获得数十项发明专利，能够设计可用于半导体自动化生产线的各种系统设备、具备完善的生产设施，主要产品有各种洁净机械手臂以及半导体晶圆自动装、卸载系统等，技术生产拥有自主生产基地以及洁净组装调试车间。

半导体装载平台“Loadport”项目是开发出的国产晶圆传送盒装载端口。“Loadport”产品成功试制，实现了客户的定制化需要，还可以根据不同使用客户的实际需求，定制不同的功能、信号，不局限于国外标准产品，使用更灵活，市场前景更广阔。