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所属行业：高分子材料技术领域：新型材料发布类型：技术咨询需求者：沈振春状态：已发布

发布日期：2021-02-15

系统研究覆铜箔层、高频LTCC复合介质模块及其微波高频基板关键工艺对无缘互调的试验规律。需要达到的指标，表面绝缘电阻≥1×106M∩,体积电阻率＞1×107M∩.CM,介电常数公差±2%,PIM指标≤-158dbc,吸水率≤0.1%。

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