领域：新材料关键词：品牌硬核
性别：男专家所属：企业
专家类型：技术（产业）创新
是否已产业：已产业
带领企业研发团队深耕电子粘合剂制造，依靠自主研发，攻克行业难题，开发创新多功能密封和粘合解决方案，有效解决了黏结性能和应用性能的矛盾，突破此前一直被国外品牌占据市场的局面，成为国内电子级粘合剂的知名品牌。
ExBond 芯片粘贴胶和电子组装胶已广泛应用于电子封装市场。新系列产品ExSilica 硅胶系列、ExSeal 密封胶系列超过100种，广泛应用在半导体封装、集成电路、新能源汽车、消费类电子、电子元器件、智能手机、物联网等领域。
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首届中国材料大会2022-2023”将于2023年7月7-10日在广东省深圳市深圳国际会展中心召开，
2023年中国固废利用与低碳土木工程材料学术与技术交流大会暨展览
第一起草单位的团体标准《气相二氧化硅生产用四氯化硅》（T/FSI003-2016）获得首届中国氟硅行