摘 要

 

技术包括下列重量份的原料：17～23重量份的硫酸镍、20～26重量份的次亚磷酸钠、6～10重量份的醋酸钠、4～6重量份的乳酸、2～4重量份的柠檬酸钠、0.0008～0.0012重量份的硫光粉、0.04～0.08重量份的碘钠粉、0.6～1.0重量份的氨钾粉，不用外加电流也就不受电流分布的限制，与镀件的几何形状无关，获得的镀层致密、孔隙少、硬度较高，有很好的化学性能和物理性能，解决了现有技术中由于镀件的形状不同，在镀件形状复杂时往往会出现镀件表面的镀层厚度不均匀、镀层稀疏、孔隙多、硬度较低，化学性能和物理性能不够好的情况的问题。

 

背景技术

 

目前，电镀镀层是在外加电流作用下使镀液中的金属离子被还原成金属，并沉积到镀件表面上，但是会受到电流分布的限制，由于镀件的形状不同，在镀件形状复杂时往往会出现镀件表面的镀层厚度不均匀、镀层稀疏、孔隙多、硬度较低，化学性能和物理性能不够好的情况。