摘 要
技术包括下列重量份的原料:17~23重量份的硫酸镍、20~26重量份的次亚磷酸钠、6~10重量份的醋酸钠、4~6重量份的乳酸、2~4重量份的柠檬酸钠、0.0008~0.0012重量份的硫光粉、0.04~0.08重量份的碘钠粉、0.6~1.0重量份的氨钾粉,不用外加电流也就不受电流分布的限制,与镀件的几何形状无关,获得的镀层致密、孔隙少、硬度较高,有很好的化学性能和物理性能,解决了现有技术中由于镀件的形状不同,在镀件形状复杂时往往会出现镀件表面的镀层厚度不均匀、镀层稀疏、孔隙多、硬度较低,化学性能和物理性能不够好的情况的问题。
背景技术
目前,电镀镀层是在外加电流作用下使镀液中的金属离子被还原成金属,并沉积到镀件表面上,但是会受到电流分布的限制,由于镀件的形状不同,在镀件形状复杂时往往会出现镀件表面的镀层厚度不均匀、镀层稀疏、孔隙多、硬度较低,化学性能和物理性能不够好的情况。