摘 要

本申请涉及热界面材料的领域，具体公开了一种取向型导热凝胶及其制备方法及应用。取向型导热凝胶组包含以下原材料：液体树脂、球形填料、各向异性填料、延迟剂、固化剂、催化剂；其制备方法为：将上述取向型导热凝胶通过点胶的方式涂覆在电子产品发热器件的散热界面，取向型导热凝胶在电子产品散热界面上以胶点的形式存在；然后将散热器件通过取向型导热凝胶的粘性与发热器件贴合；最后通过热固化或常温固化的方式，使取向型导热凝胶固化成型。本申请的取向型导热凝胶可用于电子产品的散热领域。本申请中，通过球形填料和各向异性导热填料在液体树脂中的合理配比分散，制得的取向型导热凝胶具有优良的导热性能的同时保持有较好的挤出性能。

背景技术

随着互联网的快速普及，各种电子产品逐渐向微型化、精细化和高功率化的方向发展，导致电子芯片上晶体管的集成密度大幅增加。电子晶体管集成化大幅提升意味着封装在电路板中的电子元器件会产生更多的热量。电子元器件运行过程中产生的热量如果不及时传导出去，会严重影响电子设备的正常运行。为了提升电子产品的散热性能，目前多采用热界面材料作为导热介质进行散热。热界面材料是用于涂敷在散热器件与发热器件之间、降低它们之间接触热阻所使用的材料的总称。常用的热界面材料的类型主要有导热垫片、相变化金属片以及导热凝胶等。

导热凝胶是具有超高适配性的一种热界面材料，相较于导热垫片，导热凝胶更加柔软，并且具有更好的表面亲和性，可以压缩至非常低的厚度。导热凝胶常温下一般以胶体的形式存在，具有优异的可塑性，可以适应各种不规则、形状多变以及凹凸不平的散热界面，应用场景更加灵活多变。

目前市面上的导热凝胶主要是通过在树脂体系中掺杂导热填料的方式制备。为了获取更高的导热系数，一般会在树脂体系中添加更多的导热填料，通过提高导热填料的填充比例来获取更好地导热性能。但是当树脂体系中导热填料的填充量过高时，导热凝胶的粘度增加，进而影响导热凝胶在实际应用过程中的点胶特性或挤出特性，导热凝胶的挤出速率降低会严重影响应用过程中的生产效率。