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K1132 单纤双向模块及单纤双...(技术产业化)

  • 申请人:苏州...通信股份有限公司
  • 发布时间:2026.01.07
  • 技术领域:电子信息
  • 所属行业:电子元器件
  • 是否专利:有专利
  • 专利类型:发明
  • 专利号:CN2022...0429.X
  • 技术成熟度:
  • 是否产业:
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  • 技术介绍
  • 成果评价
  1. 本发明公开了一种单纤双向模块及单纤双向同轴封装器件,单纤双向模块包括光环形器、准直器、激光器芯片和光探测器芯片;光环形器包括第一端口、第二端口和第三端口;准直器包括第一准直透镜和第二准直透镜;激光器芯片对应第一准直透镜设置;光探测器芯片对应第二准直透镜设置;激光器芯片发射的光信号能够经第一准直透镜准直后输入第一端口,并从第二端口输出;从第二端口输入的光信号能够从第三端口输出,并经第二准直透镜准直后射向光探测器芯片。本发明提供的单纤双向模块,将激光器芯片和光探测器芯片集成在一个光模块上,以减少光模块的制作工艺流程,有利于光模块的集成和小型化。


    背景技术

    现有的单纤双向光模块中的核心器件包括产生激光的激光器、接收光线的光探测器、连接光纤的光纤适配器、分光片、光隔离器等;激光器发出的光部分透过分光片后传输至光纤适配器,从光纤适配器传来的光经过分光片的反射后部分进入光探测器。

    然而,现有的单纤双向光模块中,激光器和光探测器只能分别封装成两个器件模块,再通过分光片进行分光耦合焊接,不利于模块集成小型化发展。

    因此,针对上述技术问题,有必要提供一种新的单纤双向模块及单纤双向同轴封装器件。