高浓度合金元素添加剂领军者，带领团队研发“高浓度合金元素添加剂制备关键技术”曾荣获中国有色金属工业科学技术一等奖。
丁龙奇，NMP及导电浆料国产替代，带领企业成为全国最大NMP（N-甲基吡咯烷酮）合成企业，并在上下游进行了全面布局。
江雷，中国科学院院士、中国科学院院士、博士生导师，无机化学家、纳米材料专家。长期在交叉科学领域从事仿生界面材料的合成与制备方
中国工程院院士，亚太材料科学院院士，有机高分子材料专家，大连理工大学教授，高分子材料研究所所长，
宋明韬，在消防科技研发方面做出的贡献，带领企业切实以“生产一代，储备一代，研发一代”的发展目标，研制开发生产的以无机聚合物为
郝恩奇，主要研发产品是陶瓷膜及其组件，其带队研发技术主要应用于石油化工、污水处理、生物制药等领域。公司依托景德镇陶
带领企业研发团队深耕电子粘合剂制造，依靠自主研发，攻克行业难题，开发创新多功能密封和粘合解决方案，有效解决了黏结性能和应用性能的矛盾，突破此前一直被国外品牌占据市场的局面，成为国内电子级粘合剂的知名品牌。 研发的ExBond 芯片粘贴胶和电子组装胶已广泛应用于电子封装市场。新系列产品ExSilica 硅胶系列、ExSeal 密封胶系列超过100种，广泛应用在半导体封装、集成电路、新能源汽车、消费类电子、电子元器件、智能手机、物联网等领域。