摘 要

本发明公开了具有角度调整机构的反馈系统，属于半导体检测技术领域，该调整机构包括平台，平台连接有调节机构，平台上设有载物板，载物板上相对设置有夹紧块，载物板设有使夹紧块相向运动的驱动机构，夹紧块相对一侧设有卡轮，驱动机构包括转动设置于载物板下方的螺杆，载物板设有滑槽，夹紧块设于滑槽内且与有与螺杆配合连接，卡轮内配合设置有第一活塞，第一活塞底部设有滑动头，载物板上端面设有凹槽，凹槽沿夹紧块滑移方向延伸，滑动头位于凹槽内，凹槽底面具有斜面，斜面向载物板中心处升高，卡轮侧壁设有第一气孔。本发明能实现晶圆稳定吸附，同时具有自洁和自润滑功能，提高了检测效率。

背景技术

随着集成电路应用的日益广泛，晶圆作为制造半导体器件基本材料，在市场上的需求量快速上涨，同步推动了晶圆制造业的发展。晶圆在被分割为半导体芯片之前，通过磨削形成有电子电路的器件面的相反侧的晶圆背面，从而将晶圆磨削至预定的厚度。
在晶圆的制造及封装过程中，需要对晶圆的电性能参数进行检测，以保证晶圆质量。传统的检测方式中，人工上料后，检测人员手动进行校准、选点、检测，最后手动回收至晶圆花篮内部，进行下一工序的流转。上述方式检测周期长、劳动强度高，且由于晶圆较薄，人工上下料的过程中极易对晶圆造成划伤和污染，导致晶圆的质量下降，同时影响检测结果的准确性，最终影响产品的合格率。在另一方面，晶圆检测前需要进行定位，以确保检测设备能够快速对准，在检测过程中，通过调节平台来改变晶圆姿态，实现多方位检测晶圆，现有技术中通常采用夹板对晶圆夹持定位，在晶圆偏转过程中发生松动，影响检测结果。
公开号为JP2019144334的日本发明专利公开了一种工业用夹持装置，该夹持装置通过第一位置固定板上的电机驱动皮带辊旋转，皮带辊通过皮带传递旋转运动至丝杠，使得在丝杠上连接的螺母携带其上方的夹块沿轨道滑移，最终使得两个夹块互相靠近形成夹紧。该发明能够应用于晶圆检测中对晶圆进行夹持定位，但在以下技术问题上存在改进的空间：晶圆在支撑面上时，夹块容易对晶圆产生磨损；晶圆调整角度是可能晃动，导致晶圆脱落。