摘 要

本发明属于电子信息工程材料技术领域，具体的涉及一种高频覆铜板用PTFE改性膜。本发明所述的高频覆铜板用PTFE改性膜，以重量份数计，由以下原料组成：PTFE分散树脂5?10份、溶剂油15?20份、水20?30份、PTFE分散液30?54份、阻燃剂1?3份、增塑剂3?5份和陶瓷粉25?35份。本发明所述的高频覆铜板用PTFE改性膜，具有优异的介电性能、尺寸稳定性以及较小的热膨胀系数。采用本发明所述的高频覆铜板用PTFE改性膜制备的高频覆铜板，板材厚度均匀、稳定且公差小，可确保介电性能和阻抗特性的均匀稳定性，提高了高频覆铜板的使用寿命。

背景技术

覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品；应用于高频率(频率大于300MHZ或波长小于1米)与微波(频率大于3GHZ或波长小于0.1米)领域的覆铜板，叫做高频覆铜板。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。

覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体，覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于消费电子、计算机、通讯、汽车电子、航空航天和工业控制等终端领域。未来信息行业5G、自动驾驶、可穿戴设备、AI、大数据等新领域将仍不断快速发展，高频覆铜板需求将大幅增加。目前，覆铜板行业整体上仍由日本、美国、中国台湾的企业主导并占据大部分市场份额，在高频高速等高端应用领域，进口制约尤为严重，进口替代空间极大，国产替代势在必行。

现有的覆铜板大部分为碳氢类高频覆铜板，种类多样，但是普遍信号传输效率较低，在高频领域应用时，稳定性上存在缺陷；另一种为改性的PTFE高频覆铜板，但是由于PTFE膨胀系数与铜箔不一致，表面能小，可加工性不好。

3D打印是近年来快速发展的成型制造工艺，又被称为增材制造。相比于传统的减材制造过程，减少了模具制造的过程。这种无模具自由成形的技术摆脱了空间几何设计工艺的束缚，可将复杂结构设计转变成实体产品。

聚四氟乙烯，是四氟乙烯单体经聚合而成的高分子化合物，具有优良的化学稳定性、耐腐蚀性、耐高低温性、电绝缘性等，这种材料具有抗酸碱、抗各种有机溶剂的特点，因此在电气工业、航空航天、汽车、机械、建筑、化工等领域有广泛应用。

3D打印方式主要有喷墨打印成型、熔融沉积成型、立体光固化成型以及选择性激光烧结四种方式，熔融沉积成型主要适用于热塑性聚合物的3D打印，该方法需要将聚合物制备成标准直径的线材，而后通过步进电机将线材输送至喷头处，加热熔融挤出，在基板上根据所需形状层层堆叠粘连，冷却固化后得到所需成型件。熔融沉积成型的方式要求热塑性聚合物在熔融状态的流动性要好。

聚四氟乙烯虽是热塑性塑料，但其熔融粘度大、剪切敏感、大的收缩性、蠕变性以及低的摩擦因素，难以用普通热塑性塑料的成型方法来加工；而将聚四氟乙烯用于3D打印原料的技术更加少，且鲜有研究。