摘 要

本申请提供了一种半导体封装一体机，包括机架；第一上料机构，用于供应第一支架；点胶机构，用于对第一支架进行点胶；供晶机构，用于供应芯片；固晶机构，用于将芯片固设于第一支架上；第二上料机构，用于供应第二支架；合片机构，用于将第二支架与第一支架贴合形成合片体；回流焊机构，用于对合片体进行回流焊处理。本申请通过点胶机构、供晶机构和固晶机构可将芯片固设于第一支架上，合片机构可将第二支架与第一支架贴合形成合片体，回流焊机构可对合片体进行回流焊处理。因此，该半导体封装一体机可实现第二支架与第一支架的自动贴合，以及对合片体的自动回流焊处理，具有集成度高、自动化程度高、效率高等优点。背景技术

半导体封装是将焊点固化的支架经过回流焊接后，通过测试的晶片按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。随着半导体封装技术的成熟，对半导体封装设备的集成度、可靠性有了更高的要求。

在半导体封装过程中，需要对第一支架进行点胶，将芯片固定于第一支架上，然后将第二支架和第一支架贴合，最后将贴合后的支架运输至回流焊设备中进行回流焊处理，从而实现对半导体的封装。然而，目前的半导体封装设备通常由人工分步将第二支架与第一支架贴合，以及人工将贴合后的支架搬运至回流焊设备中，这就导致半导体封装设备的集成度较差，自动化程度低，效率低。