摘 要

本发明提供了一种半导体封装焊线点位调整后的误差检测方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：获取所有焊线点位的Golden坐标数据和EQ坐标数据，并在坐标系中分别显示Golden点位图和EQ点位图；步骤二：选取一个焊线点位作为原点，并计算出原点的Golden坐标数据与EQ坐标数据的点位差，然后在待检测点位的EQ点位上补值上点位差；步骤三：分别计算Golden坐标数据和EQ坐标数据中待检测点位和原点构成的直线与X轴方向的夹角，并算出两个夹角的角度差，然后待检测点位的EQ点位上补值上角度差；步骤四，将经过步骤二和步骤三后得到的补值后EQ点位与Golden点位相比，计算点位差值是否超标；步骤五，按照上述步骤二至步骤四依次计算出所有的焊线点位差值是否超标。背景技术

半导体封装焊线(Wire Bond)站点负责实现芯片和外部引线框架的电性和物理连接，参阅图1。在生产前设定焊线制程(Wire Bond Recipe)时，会用已有的标准制程配方(Golden Recipe)中的坐标(记为Golden)与实体芯片和框架在设备上实际定位坐标(记为EQ)做比对修正，来确保实际生产与预定制程是一致的。但会遇到设备视觉定位导致设备坐标转换不批配的问题，需要人员介入调整，然而，人员介入调整有可能会有输入错误问题，如果直接用修正会人员调整后的状态进行生产，而还是存在较大风险导致废品问题与设备损坏。鉴于此情况，需要在设备修正或是人员调整后能够进行二次确认设备修正或是人员调整是否有误差，以规避潜在的生产风险。