摘 要

本发明涉及芯片角度校正领域，具体是涉及一种用于LED芯片封装的角度校正设备，包括平台和校正装置；平台呈三角形结构，推动板设置有两个，两个推动板分别沿着平台的两个直角边的延伸方向滑动设置在平台上；推动装置与推动板一一对应，推动装置设置在推动板远离平台直角处的一侧，推动装置将推动板推出；传动装置的两端分别与两个推动装置连接；驱动装置设置在其中一个推动装置的一侧；工作板为矩形结构，工作板设置在平台的直角处，工作板的一端直角与工作板的直角重合，工作板用于承接芯片；移动装置设置在工作板的下部；状态识别装置设置在工作板的上方。本发明使得装置在对于芯片校正的同时还能避免对芯片造成损伤的情况。

背景技术

近年来，随着LED产业的发展，材料、芯片、封装及LED照明的应用方面形成了一个技术含量高、市场前景广阔的产业链，尤其是大功率、高亮度LED模组已成为国际半导体照明和显示领域的竞争热点。现有技术使用时，因为在进行焊接时要保证芯片位置的正确，这样就要求对从蓝膜上剥离的芯片进行校正。

中国专利CN108075027B公开了一种LED封装的芯片角度校正装置，其结构包括矫正机主体、传动机座、焊接机座，所述矫正机主体通过螺栓铆合连接于内部传送台外表面，所述传动机座通过螺栓铆合连接于矫正机主体内部底面上，所述焊接机座通过螺栓铆合连接于矫正机主体内部上壁，所述矫正机主体设有内部传送台、第一矫正控制机座、工件固定台、第二矫正控制机座，所述内部传送台通过螺栓铆合连接于矫正机主体内壁上，所述第一矫正控制机座通过螺栓铆合连接于矫正机主体内壁上，所述工件固定台嵌设于内部传送台上表面，所述第二矫正控制机座通过螺栓铆合连接于矫正机主体内壁上；所述第一矫正控制机座设有第一活动控制轴、第一芯片矫正头、第一矫正控制机座固定杆、矫正装置控制机构、齿轮传动机构、活动卡杆控制机构，所述第一活动控制轴嵌设于第一矫正控制机座上表面，所述第一芯片矫正头通过螺纹啮合连接于第一矫正支杆上，所述第一矫正控制机座固定杆通过螺栓铆合连接于矫正机主体与第一矫正控制机座之间，所述矫正装置控制机构嵌设于第一矫正控制机座内部，所述齿轮传动机构通过螺栓铆合连接于第一矫正控制机座底部，所述活动卡杆控制机构通过螺栓铆合连接于第一矫正控制机座内壁上；所述工件固定台设有矫正台，所述矫正台通过螺栓铆合连接于工件固定台上表面；所述传动机座设有传动电机、第一传动齿轮支架、第二传动齿轮支架、传送带，所述传动电机通过螺栓铆合连接于传动机座上表面，所述第一传动齿轮支架通过螺栓铆合连接于传动机座一端上表面，所述第二传动齿轮支架通过螺栓铆合连接于传动机座另一端上表面，所述传送带连接于第一传动齿轮与第二传动齿轮之间；所述第一传动齿轮支架设有第一传动齿轮、第一齿轮推杆、第一齿轮推杆固定轴、第一支撑杆、第一矫正支杆，所述第一传动齿轮通过螺栓铆合连接于第一传动齿轮支架上，所述第一齿轮推杆通过螺栓铆合连接于第一传动齿轮与第一齿轮推杆固定轴之间，所述第一齿轮推杆固定轴通过螺栓铆合连接于第一齿轮推杆与第一支撑杆之间，所述第一支撑杆通过螺栓铆合连接于第一齿轮推杆固定轴与第一矫正支杆，所述第一矫正支杆通过螺纹啮合连接于第二芯片矫正头尾端；所述焊接机座设有焊接气压主杆、焊接气压支杆、焊接头，所述焊接气压主杆通过螺栓铆合连接于焊接机座下方，所述焊接气压支杆通过过渡配合连接于焊接气压主杆下方，所述焊接头通过螺纹啮合连接于焊接气压支杆下方。

上述方案虽然能对芯片进行校正，但是在进行校正时需要通过校正头对芯片进行挤压校正，通过上述方案进行校正时，校正头对于芯片的压力无法合理控制，易对芯片造成损坏，且芯片的触头较小，在校正时，若直接与芯片的触头接触又无法控制压力易出现将芯片的触头挤压变形的情况。